IT之家2月21日消息，据中国台湾经济日报报道，苹果iPhone 14近期进入代工试产阶段。
报道指出，消息称立讯精密尚未取得新产品试产导入量产服务订单（NPI），将无缘代工高端iPhone 14，预计今年只能拿到基本款iPhone 14订单，成为第二供应商；鸿海则稳坐iPhone代工龙头宝座。
IT之家了解到，业界人士分析，每年2月中下旬时，苹果通常会向代工厂发出新手机产品试产订单，向代工厂介绍今年新产品的计划。随后代工厂要准备物料清单（BOM），建立适当的生产与测试机器，也必须建立质量监测过程。
开始进行试产后，代工厂要搜集数据，修正异常，评价生产过程与产品需要改进的项目，并评价试产的产品是否可以接受，当试产产品需要改进的项目经过验证，后续可以开始进行量产。因此，NPI可视为接获订单进入量产的早期阶段。
iPhone14 Flip：M1芯片+4000mAh+前后Face ID
随着折叠屏手机的技术日益完善，越来越多的手机厂商纷纷入局折叠屏手机市场。进入2022年以来，Oppo和荣耀等众多手机厂商均发布了自己的折叠屏手机，可以说折叠屏手机市场再次成为了手机厂商么竞争的又一大战场。你以为2022年就折叠屏手机市场只有安卓手机，那就错了。根据外媒的最新爆料来看，iPhone 14系列手机将新增一款名为“iPhone14Flip”的折叠屏手机，目前市面上已经非常多关于iPhone14Flip这款折叠屏手机的爆料信息了。那么问题来了，iPhone14Flip这款苹果折叠屏手机配置到底怎么样呢？关于这个问题，接下来小芳就给大家详细的说一下，希望能够帮助到大家。 外观方面，iPhone14Flip这款手机的正面采
一般情况下苹果都会在每年的WWDC开发者大会上放出最新系统的预览版本，消息称在今年6月即将召开的WWDC大会上苹果会放出全新的iOS 10预览版，并且同iOS 10一同进行了挑战的还有OS X 10.12。 苹果照片应用将有新调整(图片引自新浪微博) 外 媒消息称，苹果将在iOS和OS X两大系统中进行照片应用的强化，并会加入一些新功能，其中iOS 10上的照片新应用将会像OS X版的iPhoto 那样，支持编辑EXIF信息、触摸式笔刷调节亮度及其它参数等；OS X 10.12上的新照片应用预计会像iPhoto 9.6.1那样支持批量修改图 片文件名、改变图片显示顺序等功能。 iPhoto界面(图片引自)
苹果近期正在扩编IC设计团队，近期也高薪挖角了前超微副总裁Jim Mergard加入，业界指出，苹果不仅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊应用芯片（ASIC），也可能为自家计算机量身打造PC处理器。 为了抢夺苹果芯片委外代工订单，台积电已布建完整的生态系统等待接单，而英特尔也对此虎视眈眈。 苹果新推出的智能型手机iPhone 5中，已看到愈来愈多的自制ASIC芯片，除了完全由苹果IC设计团队一手打造的A6应用处理器外，苹果也与德商Dialog、美商Cirrus Logic等合作，打造客制化的电源管理IC及音讯IC。 然而，苹果近期扩编自己的IC设计团队，已成为美国硅谷及台湾竹科等全球两
iPhone XS/11这两代苹果秋季新品，把Touch ID抛到了九霄云外，直到今年iPhone SE 2的发布，才再次宣告回归。 不过，外媒报道称，苹果仍在继续着屏下指纹读取技术的开发工作，可能是为未来的iPhone产品做准备。 有了屏下指纹意味着，Face ID刘海成为可有可无的东西，相信今年的疫情事件所带来的口罩解锁尴尬，是苹果推进前一项技术的新动力。 就在本周三，美国专利商标局公开了两项苹果屏下指纹新专利。第一项与捕捉2D/3D指纹图像有关，第二项则是介绍光学指纹检测系统中的温度补偿算法。 实际上，知名分析师郭明錤此前曾预判，光学屏幕指纹的iPhone预计2021年与大家见面，同时苹果也在开发超
手握大量屏下指纹技术 /
昨日，知名记者马克·古尔曼（Mark Gurman）在其最新一期《Power On》栏目中透露了新一代Mac机型的最新消息，他表示，今年苹果将在自研芯片的转型上更进一步，所有系列的Mac电脑均采用苹果芯片。 尔曼称，今年将推出至少7款新Mac，并主要配备四种处理器：M2芯片、2021年款的M1 Pro和M1 Max芯片以及性能增强版M1 Max芯片。据悉，性能增强版M1 Max相当于两颗至四颗2021年款M1 Max。 其中，搭载M2芯片的有四。
