公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

　　集成电路作为信息技术产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，已成为电子工业时代迈向数字时代的重要驱动。大力发展集成电路产业是拉紧中国经济发展、国家技术创新能力和国际市场竞争力共同纽带的重要路径。在通信技术日月异新，蓬勃发展的当下，消费电子、汽车电子、工业智控、计算机等行业产品的不断普及与渗透，5G、AI、IoT、VR/AR、高性能运算等新技术应用的爆发式增长，新兴领域的兴起与发展也在持续拓展集成电路产业智能化的边界。展望未来，我国在夯实行业基础技术的同时，联动产业智能化的技术迭代与应用创新，极大地加速了集成电路产业自主可控的进程。

　　2023年，全球宏观经济复苏未达到预期，在科技和产业技术革命的双重洗礼下，集成电路产业站到了新的历史起点，既面临着严峻挑战，也孕育着无限机遇。为适应时代变革，产业界愈发注重创新性与适用性，求真务实，稳健突破，在科技与产业融合的新篇章里留下了浓墨重彩的印记。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计和预测，2023年全球半导体市场规模达到5,268亿美元，2024年全球半导体市场规模预计将上升至5,884亿美元。

　　一直以来，中国都是集成电路的进口大国，据海关总署的统计数据，2023年中国集成电路产品进口数量为4,796亿个，出口数量为2,678亿个，进口金额达到了惊人的24,590.68亿人民币，与之相较，出口金额仅为9,567.71亿人民币，存在显著的贸易逆差，极大地凸显了我国强劲的内部需求与匮乏的自给能力之间的矛盾。伴随着适当的产业政策和不断投入的产业资源，我国集成电路产业必将持续发力，加快自主可控进程，逐步降低对外依赖度。

　　集成电路设计旨在根据终端和市场需求提供各种芯片产品的设计解决方案，是推动集成电路产业发展的关键因素，也是构建集成电路完整产业生态链的基础。随着5G、人工智能、物联网、新能源汽车等领域的高速迭代，终端应用对高性能、低功耗芯片的设计需求日益增长。我国集成电路产业虽然起步较晚，但近年来终端需求和市场规模却在不断增长，综合实力也有着显著的提升，尤其在部分集成电路设计领域甚至具备了与国际领先企业媲美的技术实力。面对未来新兴领域产品性能的多元化以及自主可控的迫切需求，国内企业将充分利用积累的设计经验，结合技术迭代创新，进一步强化集成电路设计产业与终端需求的黏附性，夯实集成电路设计产业生态链的基础。我国集成电路设计业也正处于稳健增长阶段，在全球半导体行业市场地位也将不断稳固。

　　集成电路制造在集成电路产业中扮演着至关重要的角色，它代表了国家高端制造业的发展水平。作为推动国家信息化与工业化融合的核心组成，集成电路制造产业对产业结构的健康、可持续和国家安全具有重大意义。集成电路制造业主要包括标准代工模式和IDM模式两种运作模式。标准代工模式的企业只负责芯片的制造，不涉及设计，以通用工艺为主，可以同时为多家设计公司提供服务，从而实现规模化经济效应。IDM模式指垂直整合制造模式，其业务范围涵盖从集成电路产品设计、方案研发到晶圆制造、封装测试等产业链上的各个环节。IDM模式的主要优势在于企业能够根据市场需求快速响应，完全自主整合内部资源并达到最优；同时产品设计与工艺演进深度结合，形成自主的生产支持，满足差异化、定制化的需求，积极快速布局合理化、灵活化的产品。

　　以射频前端产业为例，其所需芯片以对技术节点演进不敏感的特色工艺为主，需要投入大量的研发资源配合快速高效的定制化开发和技术迭代，对制造与设计的能力和资源紧密配合的要求极高。多年来，海外头部射频企业凭借其卓越的研发、创新和制造能力，几乎垄断了射频前端产业全球市场份额。

　　中国拥有全球最大的半导体市场和最旺盛的市场需求，而与之形成鲜明对比的是我国集成电路生产制造积淀薄弱，进口额远高于出口额，高端产品的自给率极低。近年来，国际技术壁垒和政治情势诡谲多变，中国也针对性地出台了一系列集成电路产业法律法规和产业政策，推动了集成电路制造产业的高效发展。

　　集成电路产业作为推动科技革命和产业变革的关键力量，为国家信息化建设和信息安全提供了坚实屏障，有效推动了国民经济和社会进步的健康、可持续发展。当前，全球政治经济形势瞬息万变，国际贸易摩擦日趋加剧，集成电路产业全球化生态的不稳定性与日俱增。在这一时代背景下，集成电路产业的自主可控以提升产业生态的抗风险能力已上升至国家战略层面。

　　这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背景。