基于公司全球化发展战略和泰国基地的建设需要，公司近期计划使用自有资金通过全资子公司向森德科技有限公司（以下简称“森德科技”、“泰国基地”）增资 16 亿泰铢（或等值人民币）。本次增资完成后，森德科技的注册资本将增加至 32 亿泰铢（或等值人民币）。泰国基地已经完成一期厂房封顶，预计 2024 年下半年试产。

　　公司在境内拥有湖南和广东两大生产基地，境外的泰国基地正在抓紧建设中，预计 2024 年下半年试产。湖南基地主要生产数据中心及服务器、通信、网络设备、汽车电子类和能源类等产品。广东基地主要生产及服务器、通信及网络设备、消费类电子、汽车电子、新能源电子及 HDI等产品。泰国基地一期厂房已经完成封顶，泰国基地建成后将更好地服务 5G/6G 通讯、汽车电子、AI 服务器类客户。

　　公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等相关原材料，近期受大宗商品价格变化影响，部分原材料的价格有所上涨。公司将持续关注国际市场以及上游原材料价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。同时，公司将通过技术工艺创新、产品结构优化、精细化生产管理等举措，将原材料价格上涨的压力予以转移或消化。

　　公司产品应用广泛，主要以及服务器、通信及网络设备、汽车电子、消费电子为核心应用领域，辅以能源电力、工控、安防、医疗、航空航天等应用领域。

　　公司紧密关注市场趋势，在新产品开发、技术能力提升、高端材料导入领域不断发力，并聚焦对 AI 服务器、AIPC、高阶 HDI、汽车电子类和类、高压逆变器类产品等高附加值产品的研发投入与市场开拓，不断丰富产品矩阵，优化产品结构和客户结构，提高高附加值产品的收入占比，紧握 AI 服务器产品的高速发展机会，把握好新一代服务器更新换代的契机，以及汽车电动化和智能化所带来的增量机会，推动产品持续创新，实现“PCB智造”的高质量发展。

　　注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。