国产工业软件正快速向新一代架构体系转变。由于半导体制造和封测、面板、新能源等产业的快速发展,以及企业对高质量发展要求等多重因素,各行业市场为国产工业软件打开大门之际,也为国产工业软件的“外延式发展”铺路。

　　作为半导体工厂制造的生命级系统,国内相关企业在CIM领域持续攻关取得了重重突破，但随着数字化经济的推进以及半导体制造和封测等的智能制造需求升级,CIM厂商如何以变制变也成为必答题。

　　有专家说过,我国工业软件自主创新能力和水平与国外先进技术相比,仍有不小差距。按照常规研发思维、常规技术路径、常规迭代模式,都不足以谈赶上和超越。采用“新一代工业软件”必将引领智能制造发展的研发思路和研发模式，才能实现追赶乃至超越。无锡芯享信息科技有限公司（以下简称“芯享科技”)率先垂范,在以往生产自动化、智能化、自动化设备三条产品线的基础上，新增IT基础架构系统，以CIM全覆盖生态系统为核心正式升级到以IT全栈系统为核心,淬炼成具备半导体工厂数据智能自动化全栈能力的工业软件公司。

　　这不仅是芯享科技在工业软件领域迈出的一小步，更是半导体制造和封测领域走向自动化和智能化工厂建设的一大步。

　　随着工艺的进阶,工序的复杂性和自动化程度走高对CIM的依赖与日俱增,目前国外成熟的代工厂大约99%以上的执行和决策都依赖于CIM系统，而半导体CIM系统则更是工业软件中极具挑战的“高地”。

　　CIM由制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案(EAP) 、配方管理系统(RMS)、良率管理系统(YMS)等数十种软件系统组成，拥有极高的准入门槛。

　　近些年来,国内包括芯享科技在内的众多企业在政策、资金和人才的多维助力下，凭借半导体行业有深刻的认知和在工业软件领域的丰厚积淀，构建了各具特色的CIM系统。尤其是芯享科技，经过持续的布局和深潜，已拥有半导体CIM体系完全自主知识产权，在CIM的生产自动化、智能化、自动化设备三条产品线构建了坚固的城池，在市场上赢得了广泛的认可。

　　芯享科技CMO邱崧恒对集微网表示，从2021年开始，芯享科技不论是客户的体量以及营收的表现都实现了倍数增长。以产品为例, 2021年力推RCM单品,短短两年之内在国内的体量已占据了九成; 2022年推出CMS即设备监控和反馈系统，到现在也赢得了国内市场七八成的份额。客户的名单也在不断增加，知名半导体企业SK海力士、华虹半导体、甬矽电子、长鑫存储、长江存储、卓胜微、华宇电子等均与芯享科技达成了合作关系。

　　接连告捷之后，芯享科技并没有裹足不前，却以“不谋全局者不足以谋一域”的前瞻性意识到随着数字化经济走向深入，智能制造将大行其道，其内涵不仅仅局限于半导体CIM，国内半导体业要更好地实现精益生产，IT基础架构可谓是打通智能化全栈的关键一环。

　　对此有深刻洞察和实战积累的芯享科技在积极布局工业物联网、产业信息安全、智能远程管理等领域的基础上，于近日整合形成了“IT基础架构系统”，全力塑造成为芯享科技的“第四极”。

　　这也意味着CIM企业的服务进一步前移。邱崧恒介绍，半导体制造、封测厂建设主要涉及建厂设计、厂务集成、生产管理、长期运营四个阶段,从IT基础建设集成入局，可参与客户建厂过程，围绕IT基础架构如机房、网络建设、服务器运维、信息安全保障等全面解锁，提供覆盖工业物联网、远程智能操控、产业信息安全到大数据应用等全流程全覆盖的解决方案。

　　这对客户带来的高附加值呈现也更加“显性化”。邱崧恒总结，这将为客户带来了智能化、资源优化、安全性提升、故障排除和性能优化等多种价值，且可全方面满足智能化制造新需求，实现半导体制造的智能性、敏捷性和协同性。

　　以产线故障为例,邱崧恒说,半导体制造难以承受产线故障或停摆损失,几分钟的异常损失都会相当巨大。以往产线环节出了问题,很难分清到底是哪一环节的责任，互相推诿导致问题更难以解决,而在IT基础系统架构的“助力”下,可加快解决异常问题,进一步提升运维效率。

　　为全面应对智能制造需求,芯享科技打造的IT基础架构系统也着力“全武行”,涵盖星云战情室、机房、网络设计部署、HPC基础建设、办公室自动化、信息安全等全要素。

　　邱崧恒介绍,IT基础架构的作用一是制造和封测向全自动化和智能化迈进,通过部署IT基础架构系统战情室,可实时掌控工厂运行情况,并远程操控解决异常问题，将由过去传统的一两个小时缩减至半小时甚至几分钟。

　　在机房层面,则着力提供“双保险”。邱崧恒分享道,晶圆厂的投资额巨大,一般会设立两座机。