）6月28日发布投资者关系活动记录表，公司于近日举行特定对象调研和现场参观。调研中，塞微电子介绍了公司的基本情况、发展历程、核心业务、产业角色、全球化布局、发展战略、商业模式、竞争格局等。在经历重大战略转型后，表示，已专注MEMS芯片制造主业，当前核心工作就是持续提升境内外产线的产能、利用率及良率，公司看好智能传感行业的未来发展空间，同时对自身的芯片制造工艺及综合竞争实力充满信心。

　　调研中，赛微电子组织安排了北京FAB3产线洁净间参观活动，并表示，北京FAB3已建成并运转一期产能为1.2万片/月，其中包括了公司与武汉敏声合作建设的BAW滤波器专线正在持续推进建设二期剩余产能1.8万片/月的建设。

　　公开资料显示，北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月，于2015年5月14日在深圳交易所创业板挂牌上市。公司总部位于北京，分支机构及业务范围遍及全球。主营业务为微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询等。

　　赛微电子2024年一季报显示，公司报告期实现营业总收入2.70亿元，同比增长41.62%；归母净利润亏损1165.98万元，上年同期盈利1542.96万元；扣非净利润亏损1371.74万元，上年同期亏损1311.91万元；经营活动产生的现金流量净额为-3227.95万元，上年同期为2707.69万元；报告期内，赛微电子基本每股收益为-0.0159元，加权平均净资产收益率为-0.23%。

　　2024年第一季度，公司毛利率为33.13%，同比下降3.03个百分点；净利率为-7.50%，较上年同期下降10.27个百分点。

　　二级市场方面，截至6月28日收盘，赛微电子股价报15.87元/股，总市值116.2亿元。

　　答：随着万物互联与智能传感时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，无论科技及应用如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过工艺批量标准化制造的MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代，拥有良好的发展前景。

　　根据YoleDevelopment的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元，复合增长率(CAGR)达9%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的复合增长率高达25%。预计到2026年，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS(40.49亿美元)、MEMS惯性器件(40.02亿美元)、压力MEMS(23.62亿美元)、麦克风(18.71亿美元)以及未来应用(13.63亿美元)。

　　由于公司自身MEMS业务突出的竞争优势，近年来所取得的复合增长率远远超过了行业平均增速，这也是我们持续扩充产能的信心来源，希望能通过新增产能与市场需求相结合，将公司所积累的工艺优势充分发挥出来。作为一家具备全球一流水平的专业芯片制造厂商，我们需要做的是持续不断地丰富和提升芯片制造工艺水平、持续不断地在全球范围内扩充中试及规模产能，顺应万物互联与人工智能时代的发展及需求爆发。

　　答：公司北京FAB3基于自主基础核心工艺，持续开拓、工业汽车、通信、生物医疗等各领域的客户及MEMS晶圆类别，尤其是具备量产潜力的领域及产品。产线运营初期时，北京FAB3的产品结构侧重于，后续向其他领域拓展，截至目前已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜等的量产，正在尽快推进惯性加速度计、惯性IMU、压力、温湿度、基因测序、硅光子、微流控、气体、振荡器等MEMS件的风险试产及量产进程，业务及产品结构将随之动态变化。与此同时，北京FAB3将持续提升产能及工艺能力，持续拓展新的市场及产品领域。

　　2023年，北京FAB3的产能利用率为13.80%，产能爬坡在2023年第四季度较为快速，2023年12月单月产能利用率已达24.07%，但由于产能持续扩充，全年产能利用率仍处于较低水平。北京FAB3积极推动不同类别、不同型号产品的工艺开发、产品验证及量产进程，持续推动产线年初以来的产能利用率已实现继续提升。

　　北京FAB3已建成并运转一期产能为1.2万片/月，其中包括了公司与武汉敏声合作建设的BAW滤波器专线正在持续推进建设二期剩余产能1.8万片/月的建设。

　　答：瑞典产线英寸产线的产能利用率爬坡，另一方面也在积极新建12寸产。