公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。高频高速覆铜板应用于5G建设领域。

　　深南电路：近5个交易日股价上涨0.73%，最高价为90.7元，总市值上涨了3.33亿。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。受国际市场铜、石油等大宗商品影响，公司主要原材料价格目前整体呈现高位企稳的状态。

　　中英科技：近5个交易日股价下跌1.59%，最高价为33.67元，总市值下跌了3760万。常州中英科技股份有限公司主要业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售。公司目前主要产品为高频覆铜板和高频聚合物基复合材料。

　　铜冠铜箔：近5个交易日股价下跌4.14%，最高价为10.87元，总市值下跌了3.48亿，当前市值为85.22亿元。PCB铜箔是制造覆铜板、印制电路板的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）；其中RTF铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一，5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等。

　　德福科技：近5个交易日股价下跌5.61%，最高价为22.93元，总市值下跌了5.22亿，当前市值为94.86亿元。公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。

　　东材科技：近5日股价下跌6.1%，2024年股价下跌-54.17%。公司在高频高速电子材料领域的持续投入，已取得显著成效，双马树脂、活性酯等产品已被广泛应用于5G/5.5G/6G通信、高端算力、服务器等领域的PCB基板生产环节，并通过台光、生益科技等国内外一线覆铜板厂商供应到华为、苹果、英伟达（NVIDIA）、英特尔（intel）、思科（Cisco）等主流产业链体系。

　　宏昌电子：近5个交易日股价上涨0.61%，最高价为5.01元，总市值上涨了3402.24万。董秘陈义华表示，公司主业“电子级环氧树脂”、“覆铜板”两大类产品研发、生产与销售。公司2020年度覆铜板产量820.15万张，半固化片产量1，478.94万米，，2020年覆铜板/半固化片整体毛利率17.01%。具体请关注公司于上交所网站披露相关定期公告。

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