拥有先进的功能和强大的性能，包括强大的AI运算，12 TOPS 算力和计算机图形处理能力，可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛

　　Qualcomm® RB3 Gen 2开发套件支持 Qualcomm® Linux®（一个专门为高通技术物联网平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包）。

　　与前几代产品相比，Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件基于 Qualcomm® QCS6490 平台，为开发人员提供了显着增强的 AI 处理能力、每秒更高的推理次数、更高的能效以及同时运行更多网络的能力。设备端机器学习与边缘计算相结合，可以近乎实时地处理大量数据。

　　该平台包括开发套件和软件。开发人员可以选择最能满足其需求的开发套件版本，并设计需要高级性能的物联网产品。该平台也包括 SDK，使开发人员可以轻松使用和集成应用进程和服务。该硬件开发套件还符合 96Boards 开放硬件规范，支持基于 Vision Mezzanine 的一系列夹层板扩展。

　　该平台包括 Qualcomm® Spectra™ ISP 570L 图像处理引擎，可提供终极摄影和摄像体验，并在视觉套件上配备主摄像头和跟踪摄像头。它可以连接并处理其他相机的输出，例如立体相机、深度相机和 ToF 相机。 Qualcomm® Adreno™ 633 VPU 提供高质量的 UltraHD 视频编码和解码，而 Adreno 1075 DPU 则支持设备内和外部 UltraHD 显示。

　　多千兆位 Wi-Fi 6E 可实现极快的无线连接和低延迟。我们的 Wi-Fi 6E 产品利用 Qualcomm® 4K 正交幅度调制 (QAM) 等先进功能，并支持高速 160MHz 信道，可实现每秒千兆位的速度，并具有卓越的稳定性和一致的体验。

　　该解决方案采用 Qualcomm® Kryo™ 670 CPU 和采用融合 AI 加速器架构的 Qualcomm® Hexagon™ 处理器，可提供强大的连接和计算性能，专为工业和商业物联网应用（例如加固型手持设备和平板电脑）而设计。人机界面系统、POS 系统、无人机、信息亭、边缘计算盒子和联网相机。 ------引用thundercomm的Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件说明

　　A1: 适用于机器人、商业、工业自动化等多样化物联网场景。Q2: 高通® RB3第二代开发套件的核心技术优势有哪些？

　　A2: 包括12 TOPS的高算力、先进的图像处理能力、AI技术支持、多千兆位Wi-Fi 6E连接、Bluetooth® 5.2和LE音频等。Q3: 高通® RB3第二代开发套件支持哪些类型的摄像头？

　　A3: 支持主摄像头、跟踪摄像头，并能处理立体相机、深度相机和ToF相机等其他相机的输出。Q4: 高通® RB3第二代开发套件提供哪些扩展支持？