科创板作为我国“硬科技”企业的聚集地，已形成了市值规模超万亿的集成电路产业集群，已上市公司超过110家，占A股同行业上市公司数量超6成。其中，半导体设备公司共12家，覆盖刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测、清洗、涂胶显影等多个半导体制造的关键环节，2023年合计出厂国产自主设备超过6000台套，有力推动我国半导体产业自主可控进程。

　　本次参会的4家科创板公司是我国半导体设备产业中的代表性企业，与会嘉宾结合所在细分领域，介绍我国半导体设备近年来的重大突破与成就，畅谈国产半导体设备的发展历程。

　　董事长、总经理尹志尧介绍，致力于成为涵盖刻蚀和薄膜等高端关键设备的平台型企业。目前公司刻蚀设备已广泛应用于海内外集成电路加工制造生产线纳米及以下先进刻蚀应用需求，新开发的多款薄膜设备也快速进入市场，此外公司还根据市场需求开发数十款关键设备。公司还通过投资，布局了集成电路及泛半导体整机设备，以及供应链上下游关键部件领域，形成良好的集群协同效应。

　　尹志尧表示，目前国内已有上百家半导体设备企业，相对成熟的约20余家。大家都在各自领域快速发展，有信心实现自主可控并达到国际先进水平。这关键在于，有充足资金支持、高端研发人才积累以及与新质生产力相匹配的新质生产关系作为支撑。

　　专注于半导体薄膜沉积设备和混合键合设备的研发和产业化。董事长吕光泉介绍，公司PECVD、SACVD、HDPCVD设备工艺种类已实现全面覆盖，可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料、约100多种工艺应用。吕光泉认为，国产半导体设备相较于国际竞争者，优势在于公司管理和技术团队更能贴近主要客户，能够提供高效的技术支持和售后服务。与此同时，也要加大力度持续创新，通过研发不断缩短与国外厂商的技术代差。

　　通过自主研发，推出国内首台12英寸化学机械抛光（CMP）装备，实现了国内市场CMP装备领域的国产替代。董事、总经理张国铭介绍，公司在CMP的基础上，已向减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等领域拓展，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。他认为，国产设备在关键工艺的技术支持能力、产能和产品交期保证、生产成本具有一定优势，强调国产设备不应该降低标准。同时也提出，目前国内验证条件、工艺数据积累上存在不足，部分国产设备出现同质化问题，内耗严重且竞争激烈。

　　去年新上市的则聚焦于高端半导体质量控制领域，董事长、总经理陈鲁表示，公司是国内规模最大、研发实力最强、设备种类最多的半导体量检测设备企业，设备的各项性能指标都能够对标海外垄断企业，在国内市场与海外垄断企业形成全面竞争，但是在企业规模、品牌知名度等方面仍有较大差距，只有通过快速迭代加紧赶超。

　　同时，与会嘉宾也纷纷提到了供应链安全对于半导体设备产业发展的重要性，呼吁持续推进国内零部件供应商的培养，加大资金和政策的支持力度，推动关键零部件的国产化。

　　半导体行业素来有“一代设备、一代工艺、一代产品”的特征。当前，在新一轮科技革命和产业变革的推动下，对未来半导体行业可能产生颠覆性影响的新技术、新工艺是什么？与会嘉宾围绕这一话题进行了热烈讨论。

　　尹志尧前瞻性地提出了三维器件、AI应用、脑科学等多个前沿技术领域。抓住产业升级的市场契机，更大程度发挥国内在刻蚀、薄膜沉积等设备环节的优势。吕光泉也表示，随着“后摩尔时代”的来临，半导体行业不再只依赖缩短工艺极限实现最优的芯片性能和复杂的芯片结构，而是转向通过新的芯片设计架构和芯片堆叠的方式来实现，并由此产生了新的设备需求，即混合键合设备。

　　和也对chiplet、HBM等先进封装技术表示关注。张国铭表示，云计算、AI算力、新能源方面的需求激增，催生了Chiplet和基于2.5D和3D封装技术的HBM等先进封装技术和工艺。公司主打的CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。陈鲁也认为，AI应用为集成电路制造带来了许多工艺上的创新，包括应用在HBM的2.5D和3D封装，为检测和量测设备提出了更高的要求，公司在相关领域已有产品应用和规划。

　　谈及公司未来发展战略，“国际化”成为共同的话题。尹志尧表示，中微从建立之初就立志成为国际化的半导体设备企业，目前在中国台湾地区以及韩国、新加坡、欧洲等海外市场的拓展均有一定成效，未来还将多措并举持续推动国际化程度的提升。吕光泉也表示，公司在聚焦本土市场的同时，未来3到5年，也会积极“走出去”拓展海外市场。