1、Xilinx和Achronix都通过添加覆盖传统逻辑和路由结构的片上网络(NoC)在新一代FPGA中解决了这一问题。NoC从本质上改变了 游戏 规则，因为整个芯片不再需要在一个巨大的魔术般的融合中实现时序收敛。

　　2、而AMD恰好刚刚获得了美国商务部的许可，能够向华为供货，如果这桩收购案成功落地，赛灵思也将有望恢复对华为的供货。

　　3、所以，下一步应该是赛灵思FPGA采用ARM内核，随着FPGA厂商日益降低FPGA开发门槛，未来，对于工程师来说，开发FPGA可能和开发你目前的DSP或者MCU一样简单。不过，FPGA也面临一些挑战要克服例如存储器设计、功耗等。

　　5、截至 2020 年 9 月，有消息称华为手机芯片“麒麟”累积了 1000 万颗的库存，预计能支撑半年。另有消息表示，华为的基站芯片天罡累积了约 200 万颗库存，英特尔的 CPU 和赛灵思 FPGA 芯片则囤了一年半至两年的数量。

　　产业链 通信业务 华为是靠通信设备起家的，通信设备也一直是华为的主营业务，历经31年的磨砺，华为已成为全球第一大通信设备制造商，光网络设备市场份额也是全球第一。

　　Cloud & AI BG组织目标是对华为云与计算产业的竞争力和商业成功负责，承担云与计算产业的研发、Marketing、生态、技术销售、咨询与集成使能服务的责任。围绕鲲鹏、升腾及华为云构建生态，打造黑土地，成为数字世界的底座。

　　将青浦建设成为上海集成电路产业发展的重要研发地方，因此华为是会带来产业链的。产业链是产业经济学中的一个概念，是各个产业部门之间基于一定的技术经济关联，并依据特定的逻辑关系和时空布局关系客观形成的链条式关联关系形态。

　　储能项目可以广泛运用到光伏，新能源等项目，这可以直接促进它们的发展；华为斩获全球最大储能项目，这说明华为的技术已经得到了他们的认可，这会带动相关产业链的发展。

　　首先有国内的这么多的用户以及客户，需要强有力的AI处理器支撑，另外一点，华为这样的做法也是增强自己的核心竞争力，在国际竞争中立于不败之地。

　　华为在IFA 2017大会现场正式发布全球首款AI智能处理器–Kirin 970。也是业界首颗带有独立NPU（神经网络单元）的手机芯片，号称是智能手机AI智能平台。

　　早在2016年，华为Mobile就开始了AI实践之路，在2016年12月底，推出了智慧手机开山之作——Honor Magic。至2017年，则连续推出了Mate10智慧旗舰机和Honor V10这两款更具强大智能化的机型。

　　听说华为mate10是世界第一款AI智能手机 AI其实很早就有了，AI是人工智能英文的首字母拼写。

　　1、但5G 也带来了机遇与挑战，核心是：技术变革带动市场规模提升，半导体自主可控为突围重点 通信基站建设主要风险来自于 客户 与 供应链 两方面。我们认为中国5G 进展快于海外，利好国内产业链。

　　2、此次研发成功，不仅意味着中国扬帆向5G正式出航，更加强了国内芯片产业链的自主可控能力。作为中美贸易战的重要筹码，芯片产业被摆在了重要位置。

　　3、GPU采用新一代Arm Mali-G610，天玑1050高度集成5G调制解调器，支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段网络的双连接和无缝切换，在5G Sub-6GHz(FR1)频段内支持3CC三载波聚合技术，在5G毫米波(FR2)频段内支持4CC四载波聚合技术。

　　4、一站式赋能国产自主可控高端芯片生态。在国产化替代的浪潮下，在万物互联互通的5G时代，芯动作为一个有担当的国产芯片赋能企业，将会一如既往地秉承 科技 创芯、生态共赢的理念，以开放的心态助力芯片国产化事业不断发展。

　　最后，硬件工程师不像软件工程师，在这些通信公司需求量会较软件工程师少，而且要求会高些，会看重以前项目经验；懂些CPLD/FPGA会有助于做硬件工程师，可以搞个开发板，自己在上面调试些代码，增加自己的筹码。

　　假如是一个体面的公司。可能你就要穿的正式一点了。要是一个重视技术多一点儿的公司，我们倒是可以穿的随意点儿。但是无论如何衣着要整洁端庄，这也是体现一个做人的态度。

　　硬件工程师基础知识 目的：基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。

　　这些工作地位往往被称作“顾问”、“参议技师”或“高级软件工程师”等等。当然，说出其他一些你感兴趣的职位也是可以的，比如产品销售部经。