2024年6月17-18日，由中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会联合中国电子科技集团有限公司等单位共同主办，普华基础软件股份有限公司、中国电科芯片技术研究院、西部科学城智能网联汽车创新中心协办，西部科学城重庆高新区管委会承办的2024首届中国（重庆）智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛将在重庆市山城国际会议中心举办。

　　当前，智能汽车已成为全球汽车产业发展的战略方向，是推动国家科技创新和产业转型升级的关键力量。智能化的核心是基础软件。在智能汽车产业发展中，基础软件承载应用生态与产业生态，发挥承上启下的重要作用。围绕汽车基础软件构建开源、开放、创新的生态体系，对推动智能汽车产业的发展具有重要意义。

　　重庆作为全国重要的汽车生产基地，正围绕智能座舱、智能驾驶、芯片、软件等重点领域加大布局，聚力打造世界级智能网联新能源汽车产业集群，力争到2027年，产业规模突破万亿级。为深入贯彻落实汽车强国精神，夯实科技自立自强根基，打好科技仪器设备、操作系统和基础软件国产化攻坚战，构建跨界融合的智能汽车产业生态体系，“2024首届中国（重庆）智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛”的召开，必将对中国汽车产业发展带来积极深远的影响。

　　大会以“基础共筑 开源启航”为主题，设置“1场闭门峰会、1场高峰论坛、2场主题论坛”，邀请政府领导、院士专家与行业嘉宾围绕开源平台建设、配套政策支持、共性技术研发、软硬协同、人才培养等重要话题，探索方向，共商大计。会议聚焦汽车基础软件开源共建，旨在构建中国智能汽车软件开放生态，构筑安全可靠的汽车数字化底座，助力我国智能网联汽车产业转型升级与高质量发展。

　　除高峰论坛外，两场分论坛紧扣汽车产业链高质量发展主题，直击行业重点、热点、痛点问题。汽车操作系统开源共建论坛以“凝聚创新共识，迈向开源开放”为主题，探讨如何通过共创、共享、共建的开源模式，促进产业融合创新，实现开放包容、互利共赢的发展局面。同时，基于中国汽车操作系统开源共建计划，发布最新技术进展成果，探讨汽车开源软件面临的安全、商业模式、量产实践等问题与解决方案，加速推动产业和技术的发展。

　　中国汽车芯片高峰论坛以“软硬协同‘芯’生态”为主题，围绕汽车软件与芯片如何更好融合、车企如何通过软硬件协同降本增效、行业内卷背景下如何通过软硬件协同方案提升竞争力、电子电气架构演进为国产方案带来哪些机遇和挑战等话题，讨论软硬件协同创新发展中的机遇与挑战。